日本MCU市场规模

日本 MCU 市场分析

日本 MCU 市场规模预计到 2025 年将达到 33 亿美元，预计到 2030 年将达到 46.7 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 7.2%。

日本已成为半导体的重要中心制造和半导体设备。该国拥有一些最著名的电子和汽车制造公司。它通过工业自动化、汽车制药、消费电子、机器人和其他最终用户行业等微控制器的各种应用做出了巨大贡献。

• 消费者可支配收入的增加以及他们对智能商业环境和智能家居的偏好是日本消费电子产品增长的关键驱动力。微控制器用于许多家用电器，例如洗衣机、空调、吸尘器、冰箱、电机控制、前端面板键盘控制、模拟传感器测量和LED/LCD。
• 此外，日本企业注重不断创新和升级，以跟上全球微控制器产业发展的步伐。例如，日本半导体制造商瑞萨电子宣布，到2023年将投资其50%以上的制造产能。该公司将专注于生产高端微控制器以及汽车和电子设备的其他关键零部件。瑞萨电子的目标是通过在芯片代工厂采购更多生产线进行外包生产，每月生产 40,000 片 200 毫米晶圆。
• 预计成本波动和原材料供应中断将抑制所研究市场的增长。微控制器由多种原材料组成，如硅、锗、砷化镓和碳化硅。对消费电子和无线通信的需求不断增长，以及对节能微控制器的需求不断增长硅晶圆短缺以及投资回报率指标等因素将阻碍市场增长。

日本 MCU 市场趋势

汽车行业占据重要市场份额

• 不断发展的汽车电气化和自动化、严格的政府法规和消费者对提高安全性、可靠性、舒适性和效率的需求，以及所有汽车应用对安全性的需求是推动全球采用汽车微控制器的主要因素。
• 电动汽车市场的显着增长，以及 MCU 在运营模式中的集成，预计将在预测期内加速对微控制器的需求。
• 汽车微控制器销售的增长主要取决于汽车销售和生产趋势，以及电子设备激增推动的每辆车半导体部署的增加。贯穿整车的特色。由于严格的监管审查和安全要求，汽车行业的特点是严格的认证流程、零缺陷质量流程、功能安全的设计架构、高可靠性、广泛的设计时间范围和延长的产品生命周期，从而导致该行业的微控制器显着增长。
• 多家汽车制造商正在扩大其在日本的生产设施，以满足不断增长的需求并在竞争中保持领先地位。例如，2024 年 6 月，总部位于日本的功率半导体器件制造商 ROHM Co Ltd 推出了 EcoSiC 品牌，作为采用碳化硅 (SiC) 的产品的商标。 EcoSiC品牌的推出具有战略意义，旨在提高性能、促进可持续发展和推动技术创新。

电子设备的使用不断增加

• 消费电子和家用电器对物联网和人工智能的需求不断增加，正在推动微控制器市场的需求。此外，智能建筑和家庭自动化的需求推动了市场。
• 智能设备（包括智能手机）的日益普及也推动了该国的微控制器市场，因为它们可以方便地连接到物联网设备。日本智能手机安全协会 (JSSEC) 估计，到 2022 年，国内智能手机用户可能会达到 6880 万。
• 此外，据该组织称，2022 年 7 月日本国内手机月出货量达到 142 万部，2022 年 5 月达到 68 万部。
• 此外，多家电子设备制造商正在扩大在日本的业务，对微控制器产生了很高的需求。例如，2022 年 12 月，领先的供应商京瓷 (Kyocera)电子设备、移动电话、汽车零部件、半导体封装等的钳子公司宣布在日本建立新的制造工厂，以推进其业务扩张目标。该公司的目标是通过该工厂提高国际和国内生产能力。
• 市场上的公司正在开发新产品，为客户提供各种解决方案。例如，2022 年 6 月，恩智浦半导体宣布推出新的 MCX 微控制器产品组合，旨在推动智能家居、智能工厂、智能城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用的创新。

日本 MCU 行业概览

及其产品的广泛可用性和微控制器的广泛应用加剧了主要市场参与者之间的激烈竞争。主要供应商位于产品不断演变的过程，遵循不同的策略来占领市场。参与者期待与其他品牌进行战略合作并联合产品开发，以开发创新解决方案。

2022 年 6 月：瑞萨电子公司宣布与 Cyber​​on Corporation 建立战略合作伙伴关系，为使用瑞萨电子整个 RA MCU 系列的客户提供语音用户界面 (VUI) 解决方案。客户将可以免费访问 Cyber​​on 基于命令的 VUI 工具链，使他们能够将语音识别添加到家用电器、楼宇自动化、工业自动化、可穿戴设备等领域的各种端点应用程序中。

2022 年 4 月：意法半导体将 Microsoft Azure RTOS 开发扩展至其高性能、主流、超低功耗和无线微控制器。 STM32CubeIDE工具和STM32CubeMX初始化器完全支持Azure RTOS套件，可以直接配置Azure RTOS co

日本 MCU 市场领导者

日本 MCU 市场新闻

• 2024 年 2 月：索尼半导体解决方案公司 (“SSS”)、电装公司 (“DENSO”) 和丰田汽车公司 (“丰田”) 披露了对日本先进半导体制造公司 (“JASM”) 的额外投资，该公司是一家位于日本熊本县的制造子公司，主要由台积电拥有。本次投资目标是建立第二座晶圆厂，预计于 2027 年底投入运营。
• 2023 年 10 月：台积电 (TSMC) 将在其位于日本的新芯片工厂开始设备安装，与美国同行相比，进度明显加快。熊本工厂将首先采用以其成熟而闻名的 28 纳米和 22 纳米生产技术，从而能够生产各种芯片，包括图像传感器、驱动器集成电路和微控制器，以及从智能手机到汽车等一系列设备中的关键组件。