日本集成电路（IC）市场规模

日本集成电路 (IC) 市场分析

日本集成电路市场规模预计到 2025 年为 448.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 645.7 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 7.56%。

综合电路（IC）是指由制造的晶体管、电阻器和电容器组成的小型半导体电子器件。 IC 是大多数电子设备和设备的构建模块。

• 物联网 (IoT) 等新兴技术的引入和采用预计将推动市场增长。例如，根据微软2022年2月发布的一项调查结果，在日本，制造业中处于使用阶段的物联网项目（26%）多于其他行业，主要集中在加强自动化方面。随着物联网的不断普及，连接设备的数量将不断增长未来几年将显着。这些设备需要采用嵌入式技术的 IC 来与环境进行通信、感知或交互。
• 此外，根据日本汽车进口商协会的数据，2022 年该国销售的进口电动汽车数量比上年增长 65%，达到创纪录的 16,464 辆。日本的汽车电气化和工业设备自动化刺激了对能够在低温和高温环境下长期保持高可靠性的模拟IC的需求。
• 此外，日本政府正在提供财政援助，鼓励外国芯片制造商在日本建厂，这为市场增长提供了强劲动力。例如，2022 年 6 月，日本经济产业省 (METI) 宣布计划为台积电在熊本县建设的半导体工厂提供高达 4760 亿日元（35 亿美元）的补贴g Co.（台积电）、索尼集团和电装。该工厂的总投资预计将达到约 86 亿美元，其中日本政府将承担约 40% 的成本。
• 然而，现代 IC 技术面临许多设计挑战。先进技术节点的制造过程存在显着的可变性。先进 IC 上许多器件的实际运行也会导致变化，表现为工作电压、工作温度和性能的变化。

日本集成电路 (IC) 市场趋势

存储器领域将在逻辑之后获得重要份额

• 目前，DRAM 在数字电子领域得到广泛应用，其中需要低成本和大容量的存储器。 DRAM 最大的应用之一是现代计算机和显卡中的主存储器。它也常用于许多便携式设备和视频游戏机。
• 尽管如此日本的5G部署仍处于早期阶段，自2021年初以来，其移动运营商一直在加速5G部署。例如，软银的目标是部署超过 50,000 个 5G 基站，并计划到 2022 年 3 月底覆盖 90% 的人口。同样，NTT Docomo 的目标是到 2024 年 3 月覆盖 90% 的日本人口，高于之前的 80% 目标。
• 随着 5G 的实施，移动设备将需要更多、更快的 DRAM（例如 LPDDR5）来处理支持 5G 的多媒体应用和任务。此外，与 5G 相关的下载速度和容量的提高将推动对更快和更大存储的需求。
• 即使设备关闭，NAND 闪存芯片也会保留数据，而 DRAM 芯片会在断电时丢失数据。 NAND 闪存由于用作固态驱动器 (SSD) 和 USB 闪存驱动器（称为闪存存储设备）而变得越来越流行。此外，由于在家工作的趋势，NAND闪存的消费随着 PC 和智能手机的需求急剧增长。
• 此外，2022 年 7 月，美光科技宣布已开始发货其最先进的 NAND 闪存芯片，该芯片由 232 层存储单元组成，可支持消费电子产品、汽车和数据中心的大量数据使用。

工业应用将显着增长

• 工业 4.0 正在改变企业制造产品的方式。工业 4.0 是指智能互联生产系统，旨在感知、预测或与物理世界交互，以做出支持实时生产的决策。它有可能提高制造业的生产率、能源效率和可持续性。
• 根据 JARA 的数据，2023 年，日本机械手和机器人的产量价值约为 8915.6 亿日元（55.1 亿美元），下降了 12.7%从上一年开始。在此期间，该国生产了约220580台。
• 集成电路广泛用于机器人及其控制器。例如，存储器组件构成了每个工业机器人的核心元件。存储芯片在不同行业的机器人解决方案中嵌入的控制器和传感器功能以及数据记录中发挥着重要作用。
• 此外，模拟和混合信号 IC 在工业自动化和过程控制应用中发挥着重要作用。为了满足工业系统开发商不断增长的需求，近年来，模拟IC供应商不断推出新芯片，以满足一系列工业设计需求，包括工厂机器人、机器状态监测传感器和先进电机系统。
• 此外，日本还推出了互联工业战略，以促进智能工厂的发展。因此，互联产业税收制度（物联网税）System）的成立是为了通过数据协作和利用来为引进提高生产力所需的系统、传感器、机器人和其他设备提供财政支持，这也有助于推动该国该行业的市场需求。

日本集成电路 (IC) 行业概览

日本集成电路 (IC) 市场的竞争程度较高，因为该市场由许多大型供应商组成，除了拥有完善的分销网络外，这些供应商还占据着显着的市场份额。研究市场中的主要供应商都参与并购活动和合作伙伴关系，以获得更高的渗透率和市场份额。市场上的一些知名供应商包括瑞萨电子公司、罗姆半导体公司、铠侠控股公司、美光科技公司等。

2022 年 11 月 - 美光科技在日本广岛工厂开始批量生产其新型高容量、低功耗 1-beta 动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。

日本集成电路 (IC) 市场领导者

日本集成电路 (IC) 市场新闻

• 2023 年 4 月：日本产业省透露其决定向国家支持的芯片制造商 Rapidus 额外提供 3000 亿日元（2.27 美元）亿）资金，在北海道北部岛屿建立半导体工厂。
• 2023 年 3 月：铠侠公司与西部数据公司合作，推出了其最新的 3D 闪存技术。 3D 闪存采用先进的缩放和晶圆键合技术，以极具吸引力的成本提供高容量、高性能和可靠性，非常适合满足广泛细分市场中指数级数据增长的需求。