高密度封装市场规模

高密度封装市场分析

高密度封装市场在预测期内的复合年增长率预计为 12%。

• 消费电子设备有多种不同类型的高密度封装类型，如 MCM、MCP、SIP、3D - TSV。高密度封装市场最受投资界关注。消费者对最新技术偏好的变化以及主要电子设备厂商的不断创新，对高密度封装市场产生了巨大的市场需求。
• 由于大多数人口更多地转向互联设备，因此物联网（IoT）的增长将导致高密度封装的增长。可穿戴消费产品、智能手机和家用电器需求的增加将对该行业产生积极影响。
• 例如，Amkor 提供超过 3000 种产品封装解决方案，包括汽车、堆叠芯片、MEMS、TSV 和 3D 封装等高密度封装应用。
• 发展中国家有利的政府法规将在预测期内推动市场发展。然而，高昂的初始投资可能会阻碍市场发展。

高密度封装市场趋势

消费电子领域的高应用将促进市场增长

• 电子市场不断要求更高的功耗、更快的速度和更高的引脚数，以及更小的占地面积和更薄的外形。高密度半导体封装的小型化和集成化催生了更小、更轻、更便携的设备，例如平板电脑、智能手机和新兴的物联网设备。
• 根据半导体行业协会的数据，gl2018年半导体全球销售额增长13.7%，达到4680亿美元。该行业最高销售收入和出货量达到1万亿颗。
• 不过，根据世界半导体贸易统计数据，2019年由于IC价格疲软，需求有所下降，但从2020年开始，由于消费电子产品的需求仍将增加。例如，美国智能手机销量持续增长。随着这种趋势可能持续下去，预计将在预测期内将高密度封装市场推向其他地区。

亚太地区将见证高密度封装市场的最高增长

• 亚太地区预计将增长健康的增长率，是预测期内主要的创收地区，主要是由于人口的增长和客户的需求。 该地区的知名高密度封装公司正在推动市场对高密度封装的需求。
• 此外，中国是人口众多、增长最快的经济体，根据中国半导体协会的统计，IC进口量从2014年开始连续一年增长。
• 此外，中国政府采取多管齐下的策略，支持国内IC产业发展，以实现到2030年成为所有主要IC产业供应链细分市场的全球领导者的目标。预计该地区半导体IC产业的增长将刺激高密度封装需求。

高密度ity 封装行业概览

由于东芝公司、富士通有限公司、日立有限公司、IBM公司、SPIL、Micro Technology等市场主要参与者的存在，高密度封装市场呈现碎片化，这些参与者是市场上的主要参与者，没有任何主导者。

• 2019年1月 - 红帽股东投票批准合并与IBM。该交易须满足惯例成交条件，包括监管审查，预计将于 2019 年下半年完成。IBM 宣布有意收购红帽公司的所有已发行股票。红帽庞大的开源技术组合、创新的云开发平台和开发者社区，与 IBM 的创新混合云技术、行业专业知识以及对数据、信任和安全的承诺相结合，将提供解决该问题所需的混合云功能。云实现的新篇章。
• 2018 年 7 月 - 外包半导体封装服务的先进提供商 Amkor Technology, Inc. 宣布与 Mentor 合作，发布 Amkor 的 SmartPackagePackage AssemblyDesign Kit，这是业界首个支持 Mentor 高密度封装设计方法和工具的套件；现在可以与 Mentor 的软件结合使用，以生产新鲜的、加速的和物联网、汽车和人工智能应用所需的先进封装的详细确认结果。

高密度封装市场领导者