气密包装市场(2025 - 2030)
密封包装市场摘要
2024 年全球密封包装市场规模预计为 40.1 亿美元,预计到 2030 年将达到 59 亿美元,2025 年至 2030 年复合年增长率为 6.9%。包装、电子系统受到环境条件的影响,包括可能损坏敏感电子元件或电气连接的大气压力和湿度变化。
主要市场趋势和见解
- 就地区而言,亚太地区是 2024 年最大的创收市场。
- 就国家而言,预计 2025 年至 2030 年印度的复合年增长率最高。
- 按产品划分,陶瓷到金属密封是市场上最大的产品领域,2024 年收入份额将超过 56.0%。
- 按应用划分,军事和国防领域占据市场主导地位到 2024 年,收入份额将超过 32.0%。
市场规模与预测
- 2024 年市场规模:40.1 亿美元
- 2030 年预计市场规模:59 亿美元
- 复合年增长率(2025-2030 年):6.9%
- 亚太地区: 2024 年将成为最大市场
由于密封包装能够保护关键部件免受湿气、灰尘和气体等环境危害,因此汽车行业对密封包装的需求越来越大。汽车行业需要高质量的包装解决方案,以确保其产品的可靠性和使用寿命。汽车行业中需要密封封装的一些关键部件包括传感器、微处理器和电源模块。这些部件对于现代汽车的正常运行至关重要,任何故障都可能导致重大安全隐患。
电动汽车的日益普及es进一步刺激了汽车行业对密封包装的需求。根据电动汽车销量报告,2022年全球电动汽车年销量创下1020万辆的新高,较上年增长55%。电动汽车拥有数量较多的敏感电子元件,需要气密密封以保护其免受潮湿和其他环境因素的影响。
随着汽车制造商越来越注重提高车辆安全性、可靠性和性能,汽车行业对气密包装的需求预计将继续增长。因此,气密包装解决方案的供应商正在大力投资研发活动,以提供创新且经济高效的解决方案,以满足汽车行业的独特需求。
北美的早期技术采用,加上主要航空航天公司的广泛研发,预计将增加陶瓷金属和玻璃金属的需求密封件。然而,与同类产品相比,陶瓷封装的成本较高,可能会阻碍预测期内的市场增长。
由于可支配收入的增加和消费者互联网使用的增加,预计对电子设备的需求将会增加。全球各国政府越来越支持数字化,最终鼓励消费者使用各种电子设备,从而促进市场增长。
市场集中度及特征
密封封装在确保电子设备的可靠性和使用寿命方面发挥着重要作用。它可以防止水分和其他杂质进入电子设备,从而防止腐蚀和电气短路以及其他可能导致电子设备故障的损坏。由于技术进步和需求增加,预计未来对气密包装的需求将会增长耐用且灵活的包装解决方案,适用于军事和国防、医疗保健以及航空航天等最终用途领域的各种应用。
全球气密包装市场因大量制造商的存在而得到巩固。在这个市场领域运营的公司正在专注于并购以维持其市场份额。例如,2023 年 5 月,Micross Components 收购了 Technograph Micro Circuits Ltd。该公司是一家位于英国朴次茅斯的私营电子制造商,已成为一流供应商,为航天、航空航天、国防、医疗、汽车、电信和能源终端市场的客户提供服务,为最苛刻的操作环境提供领先的先进电子解决方案组合。
2023 年 2 月,Micross Components, Inc. 收购了 High-Reliability英飞凌科技股份公司的 DC-DC 转换器业务。总部位于圣何塞该业务部门位于加利福尼亚州,在丹麦哥本哈根设有工厂,提供高可靠性 DC-DC 转换器,包括为太空、战略防御、航空航天和其他高可靠性客户提供混合和定制板载电源产品。该业务部门设计和制造在最恶劣环境下运行的专有电源解决方案。
产品洞察
陶瓷金属密封是气密包装市场上最大的产品领域,2024 年的收入份额将超过 56.0%。与玻璃金属密封相比,陶瓷金属密封可实现长期、耐用的气密密封,并提供更好的电信号绝缘性能,从而将其应用范围扩展到各种领域。应用。
陶瓷金属密封越来越多地应用于植入式电子设备,例如起搏器、人工耳蜗、除颤器和神经刺激器。此外,陶瓷的高耐腐蚀性能陶瓷到金属密封预计将推动其在医疗保健行业的应用。
由于电子产品需求不断增长,中国、印度和巴西等新兴经济体的陶瓷到金属密封市场出现了显着增长。此外,飞机发动机对具有强大的抗振动和高温能力的气密密封的要求预计将在预测期内推动市场增长。
由于亚太地区巨大的畜牧市场,预计转发器玻璃领域在预测期内将在亚太地区出现显着增长。该地区技术可用性、可支配收入和意识的不断提高,促进了农民对 RFID 设备的使用,从而推动了对基于玻璃的应答器密封封装的需求。
应用洞察
军事和国防部门主导了市场,其收入份额为到 2024 年,这一比例将超过 32.0%。日益增长的安全威胁、不断升级的国防预算和不断变化的政治动态预计将推动对国防部门的投资,从而推动整个预测期内对密封包装的需求。
政府和私人在太空探索方面不断增长的投资预计将推动密封包装市场的增长。此外,低成本航空公司和支线航空公司凭借其低票价商业模式彻底改变了航空业,导致航空乘客数量大幅增加。
密封连接器用于确保飞行数据记录器中精密电子设备的完整性。此外,燃料箱和系统使用密封连接器,以便其传感器可以检测并防止泄漏。因此,随着航空货运和运输的增加,以及航空乘客的增加,预计对气密包装的需求将会增加。预计在预测期内,可支配收入的增加、城市化、汽车需求的增加以及汽车购买力的提高将推动市场的发展。 汽车行业使用簧片开关来确保翻滚装置和安全气囊设备中的传感器功能正常,可能会对市场增长产生积极影响。
区域见解
到 2024 年,北美将成为密封包装的第二大市场,航空和航天是该地区密封包装的主要应用之一。由于美国有众多航空航天公司,预计该行业将为市场增长提供巨大机会
美国气密包装市场趋势
美国气密包装市场收入最高到 2023 年,波音和空客是美国领先的飞机制造商。美国对国防产品和飞机的需求不断增长,导致对用于控制它们的集成芯片 (IC) 和微控制器的需求。此外,美国的消费电子行业正在持续增长。由于密封封装在维持微控制器安全工作的理想环境方面发挥着重要作用。这些微控制器对于控制飞机、航天器和国防设备非常关键。因此,未来几年对密封包装的需求预计将上升。
加拿大密封包装市场预计在预测期内将以最快的复合年增长率增长。加拿大的医疗保健支出在 2023 年达到 2644 亿美元,预计在不久的将来医疗支出将进一步增加。随着包装和材料处理产品的卫生受到重视至关重要的是,该国医疗保健行业对气密包装的需求预计将增加。
亚太地区气密包装市场趋势
亚太地区在 2024 年占最大收入份额,超过 45.0%。众多电子设备和组件制造商的激增,加上政府对航空航天和国防领域预算的增加,特别是在中国、日本和印度,导致该产品的需求量很高该地区。
中国气密包装市场预计在预测期内将会增长。据中华人民共和国国务院新闻办公室2023年3月发布的报告,预计2023年中国国防预算将增长7.2%,支出将保持在2247.9亿美元左右。凭借如此庞大的开支,中国的国防预算将继续保持全球第二位。计数ry正在大力投资新国防装备和技术的研发。为了维持其在南海的主导地位,该国正在大力投资,特别是在潜艇、导弹系统和战斗机方面。这些发展导致国内企业对气密包装的需求增加。此外,中国一直在太空行动和探险方面不断投入。该国拥有专门用于太空研究的国际空间站。
印度的密封包装市场预计将在预测期内增长。根据新闻信息局(PIB)2023年2月的通知,国防部已获得720亿美元的预算拨款,占2023-24财年预算总额的13.18%。国防部门的新预算分配比之前的 2022-23 年预算总共增加了 13%。分配主要集中在国防装备制造在“印度制造”倡议下推动中小微企业。这些发展预计将增加未来对密封封装半导体元件的需求,使该市场对产品营销人员来说利润丰厚。
欧洲密封封装市场趋势
欧洲是一些全球最大的汽车制造商的所在地,这些制造商投资于需要高性能发动机的电动汽车和自动驾驶技术。因此,该地区汽车领域不断增加的研发活动预计将推动汽车行业对密封包装的需求。
德国密封包装市场在 2023 年占据最大的收入份额。随着德国对电动汽车电池的需求不断增长以及新电池制造设施的启动、电动汽车制造,对密封封装传感器、集成芯片和微控制器的需求预计将在 2023 年增加。在不久的将来,为了在电动汽车制造工厂中采用自动化和机器人技术。
英国密封包装市场预计将在未来几年增长。由于消费者可支配收入在 2020 财年至 2022 财年平均每年增长 0.7%,以及产品制造商不断增加的创新,英国的消费电子行业的需求不断增长,从而导致对传感器和微控制器的需求增加。因此,随着国防、航空航天、电信和消费电子领域对芯片的需求不断增长,未来几年英国对密封包装的需求预计将增加。
主要密封包装公司见解
该市场的特点是存在成熟的参与者。为了增强市场竞争优势,一些主要产品制造商采取了多项积极策略,包括推出产品、产能扩张和收购。
2024 年 10 月,CPS Technologies Corporation 与一家历史悠久的跨国半导体制造商签订了价值 1200 万美元的合同,在明年供应电源模块组件。该协议标志着订单量较上一年增加了 50%,突显了对 CPS 铝碳化硅产品的需求不断增长,特别是在高铁、风力涡轮机和电动/混合动力汽车等领域。
2023 年 3 月,Schott AG 在印度启动了琥珀色药用玻璃的生产,以满足不断增长的需求。这将增加印度密封包装行业制造商对硼硅酸盐玻璃的供应。
主要密封包装公司:
以下是密封包装市场的领先公司。这些公司共同拥有最大的市场份额并决定行业趋势。
- NGK SPark Plug Co., Ltd.
- Schott AG
- AMETEK, Inc.
- Amkor Technology
- 德州仪器公司
- Teledyne MicroElectronic Technology
- Kyocera Corporation
- Materion Corporation
- Egide S.A.
- Micross Components, Inc.
密封包装市场
FAQs
b. 2024年全球气密包装市场规模预计为40.1亿美元,预计2025年将达到42.3亿美元。
b. 全球气密包装市场预计从2025年到2030年将以6.9%的复合年增长率增长,到2030年将达到59亿美元。
b.市场上的一些主要参与者包括 Schott AG、Ametek, Inc.; NGK火花塞有限公司、Teledyne MicroElectronic Technologies、Kyocera Corporation、Egide S.A.; Legacy Technologies, Inc.、Willow Technologies、SST International;特殊密封产品有限公司;辛克莱制造公司;和麦金技术hnologies
b. 推动密封包装市场增长的一些因素包括全球商用飞机需求激增、美国军事和国防部门的快速发展以及亚太地区汽车销量的增长。
b. 2024年军事和国防占32%的份额。不断变化的政治局势以及军事和国防工业研发活动的增加增加了军费支出,从而增加了对气密包装的需求。





