直连电缆市场规模和份额

直连电缆市场分析

2025年全球直连电缆市场规模预计为126.7亿美元，预计到2030年将达到591.7亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为36.10%。

这一势头反映了数据中心机架密度从 8-10 kW 转向 15-20 kW，而人工智能集群每个机架的功率已经达到 100 kW，迫使运营商青睐节能的铜互连。数据中心所有者将无源铜缆视为低于 7 m 链路的最低延迟选项，避免了光收发器每端口 2-5 W 的功耗。向 QSFP-DD 和 OSFP 的外形迁移支持 400 GbE 和 800 GbE 交换机，加速高速电缆直通。在中国超大规模建设和日本 5G 部署的支持下，亚太地区成为增长最快的买家群，而《CHIPS 法案》的 25% 信贷鼓励美国将电缆组件回流。铜cos波动性和光学模块价格下跌削弱了近期的热情，但有源 DAC 中的集成数字信号处理 (DSP) 扩展了覆盖范围并维持了超过 100 Gbps 的性能。

全球直连电缆市场趋势和见解

超大规模和托管领域的云规模数据中心扩建

超大规模现在指定铜缆g 适用于机架内和短距离机架间运行，其中确定性亚微秒延迟至关重要。微软的一个设施消耗超过 2,100 吨铜，随着人工智能推理的普及，预计需求将成倍增加。托管运营商遵循类似的路径，因为铜缆消除了光收发器开销，通常每个端口 2-5 W，从而直接节省能源。预连接组件将安装时间缩短了 80%，从而缩小了新容量的部署窗口。这些因素共同推动了直连电缆市场的发展，即使光纤接管了建筑物到建筑物的链路，铜缆仍然是短距离默认配置。

400 GbE/800 GbE 交换机的快速升级加速了高速 DAC 拉通

AI 训练集群依赖于广泛的无阻塞结构，可将每个交换机端口推至 400 GbE 和 800 GbE。以太网技术联盟批准了 800 GbE 规范，该规范可复用 8 个 106 Gb/s 通道，迫使电缆电子制造商投资于低偏斜双轴设计。 Arista 报告称，2024 财年收入为 70 亿美元，人工智能网络是主要增长载体。 NVIDIA 预计其 Spectrum-X 交换机将于 2026 年发货，但它们将与铜缆共存用于 10 m 以下的链路，其中光学器件的功率损耗仍然很重要。这些升级形成了 400 G 和 800 G DAC 产品的需求渠道，将直连电缆市场提升到了预期水平。

电信 5G RU 到 DU 前传更喜欢成本优化的 25 Gbps 铜链路

集中式 RAN 架构需要确定的 RU 到 DU 延迟。 CPRI 指南限制了前传链路预算，使无源铜缆的长度可达 30 m。爱立信的 Fronthaul 6000 平台接受 25 G 铜缆接口，帮助移动运营商避免在拥挤的街道上扩建光纤^{[1]Ericsson AB，“Fronthaul 6000 产品表”，ericsson.com}。密集的u因此，每平方公里 300 多个小型基站的 rban 5G 网络成为经济高效的 DAC 组件的一个相当大的可寻址池。

边缘 AI 集群（LLM 推理）需要低延迟铜互连

城域边缘站点的推理工作负载需要亚微秒延迟。 Leviton 指出人工智能驱动的收发器需求复合年增长率为 30%，但承认铜在紧张的功率预算中保持优势。 Marvell 的有源电缆集成了 DSP，以每通道 112 Gb/s 的速度推动铜缆传输距离超过 5 m^{[2]Marvell Technology，“有源电缆白皮书”，marvell.comMarvell Technology，“有源电缆”电缆白皮书”，marvell.com}。 TE Con​​nectivity 预计在几年内实现 224 Gb/s 链路，从而维持边缘部署的铜缆相关性^{[3]TE Connectivity，“224 Gb/s 互连路线图”，te.com}。

迫在眉睫的服务器机架功率限制（小于 25 kW）限制了厚规格 DAC 的采用

传统数据中心电气系统每个机架的功率上限为 25 kW，限制了大直径铜的空间和热余量。运营商将配电从 208 V 改造为 400 V 可以减少损耗，但仍需谨慎对待使气流复杂化的额外电缆质量。有源电缆通过嵌入式均衡器解决了部分问题，尽管成本相应上升，抑制了直连电缆市场的近期单位增长。

QSFP-DD800 光模块平均售价下降速度快于铜，缩小了 TCO 差距

硅光子集成大幅削减了光组件成本，超大规模批量合同加速了下降。 NVIDIA 的路线图目标与传统光学器件相比，功率效率提高了 3.5 倍，从长远来看，这将削弱铜的能源优势。铜还面临原材料通胀：2024 年 LME 现货价格超过 5.20 美元/磅，组装成本增加 25-35%。累积效应缩小了铜缆在某些边缘范围场景中的成本领先优势。

细分分析

按产品类型：有源 DAC 扩展覆盖范围，无源设备占主导地位

无源组件占 2024 年收入的 64%，证实了它们作为信号完整性的机架内 7 m 链路以内的批量主力的地位仍然符合 IEEE 规范。在这一类别中，无源设备的直接连接电缆市场规模到 2024 年将达到 81.1 亿美元。超大规模企业青睐它们，因为消除 DSP 可以降低故障点并将每端口功耗降低 1-2 W。

有源设计的复合年增长率最高为 41.51%，利用集成 DSP 来补偿或 25 Gb/s 及以上的集肤效应衰减。 Marvell 的 AEC 证明点展示了 5 m 双轴上的 1.6 T PAM4 吞吐量，将铜缆扩展到小型 Pod 互连。由于 AI 集群需要超出机架的确定性延迟，有源变体的直连电缆市场份额预计将从 2024 年的 36% 增长到 2030 年的近 55%。

按外形尺寸：QSFP-DD 的新兴挑战 QSFP28 领导地位

QSFP28 在 2024 年占据 38% 的出货量份额，在 100 强中排名第一GbE 安装基础。运营商重视向后兼容性和丰富的供应商选择，即使出现更新的速度也能保留数量。 

在 400 GbE 和 800 GbE 交换机部署的支持下，QSFP-DD 每年增长 37.4%。 NVIDIA 的 GB300 NVL72 系统展示了密度优势：72 个 OSFP 端口处理后端结构，而数千条 QSFP-DD 电缆支持服务器 NIC 连接。随着直连电缆市场转向 800 Gbps 端口，QSFP-DD 有望超越到 2027 年 QSFP28 收入。

按数据速率等级划分：超过 100 Gbps 层激增，但 40-100 Gbps 占据主导地位

40.1-100 Gbps 频段通过平衡负担能力与广泛的生态系统验证，控制了 2024 年收入的 42.9%。运营商采用 2 个 100 GbE 叶交换机设计来高效聚合 GPU 集群，从而在 2027 年之前保护该层的容量。

对超过 100 Gbps 电缆的需求以 36.2% 的复合年增长率加速增长。以太网 800 G 规范证明了长达 3 m 的八通道铜缆的可行性。早期出货目标是 600 W 机架级 AI 系统，需要 7 个 9 的链路可靠性来进行张量并行训练。

按应用领域：随着数据中心保持规模，边缘站点引领增长

数据中心占 2024 年支出的 71.5%，反映出超大规模采购周期与加速 AI 服务器推出相一致。由于 GPU 集群的持续扩张，到 2030 年，它们的份额将保持在 60% 以上。 

边缘站点定义为设施200 kW 以下的设备受益于 5G 覆盖义务和低延迟服务，例如欺诈检测或 AR 流媒体。边缘部署的直连电缆市场规模从 2025 年的 8.2 亿美元增长到 2030 年的超过 40 亿美元，复合年增长率最快为 38.25%。铜支撑着这些站点，因为无源 DAC 简化了现场更换并减少了上门服务。

地理分析

北美占 2024 年收入的 38.2%，这主要得益于超大规模扩张计划。 《CHIPS 和科学法案》现在为国内电缆装配线提供 25% 的投资信贷，鼓励本地生产。安费诺 2025 年第一季度销售额达 48 亿美元，凸显了该地区数据通信的发展势头。云运营商快速跟踪 800 GbE 结构，确保 DAC 为下一波部署浪潮提供稳定的支持。

亚太地区是增长最快的地区，到 2030 年复合年增长率将达到 36.11%。仅中国就达到了到 2024 年，将验证 220 多个国家数据中心项目，每个项目设计容量超过 50 MW IT 负载。日本的 5G 致密化增加了对 25 Gbps 前传 DAC 的需求，特别是在光纤土建工程成本高昂的城市微蜂窝中。当地电缆厂利用劳动力和组件的灵活性来为国内超大规模企业和采购价值范围 SKU 的美国客户提供服务。

欧洲显示出稳定的十几岁左右的增长，但受到更严格的 RoHS 重新规定（收紧了铜组件中的铅豁免）的影响。合规成本会增加 1-2% 的物料清单成本，但运营商可以通过选择无源电缆节省能源来抵消成本。随着美国内容提供商对数据进行本地化以满足 GDPR 指令，该地区的主机代管足迹不断增长，从而确保直连电缆市场的扩张路径虽然缓慢但持久。

竞争格局

市场呈现出适度的集中度。Amphen、Molex、TE Con​​nectivity 和 Luxshare 合计控制着全球 58% 的收入，从而实现了铜和 DSP 组件的批量采购。安费诺 2024 财年收入达 152 亿美元，展现了规模优势和跨细分市场的优势。 

二级专家瞄准高速利基市场：Molex 为 51.2 Tb 交换机机箱提供了 224 Gb/s 内部有线背板原型样品。 Quanta 开发了与其 OCP 批准的服务器捆绑在一起的专用 800 GbE DAC 线束，将互连销售嵌入到更广泛的系统合同中。

技术路线图集中于具有集成 DSP 的有源电缆，可在 112 Gb/s PAM4 下实现 5 m 的传输距离。与被动 SKU 相比，早期部署的溢价超过 40%，为铜价波动提供了保证金稳定。供应商还开发了共封装光学器件 (CPO)，但将它们定位在超过 20 m 的链路上，从而在机架下保留了铜的首要地位。