半导体和电子市场的流体点胶设备（2023 - 2030）

报告概述

2022年全球半导体和电子产品点胶设备市场规模为30.3亿美元，预计2023年至2030年复合年增长率(CAGR)将达到5.3%。预计该市场将受到半导体和电子产品需求不断增长的推动全球。在半导体行业，流体点胶设备技术用于沉积精确且受控的微量导热导电浆料、粘合剂和密封剂。

世界各国政府为建立强大的半导体制造服务提供商而增加的投资和举措预计将为流体点胶设备制造商带来重大机遇。精密点胶技术可节省芯片生产成本生产。精密流体点胶还​​可以确保在芯片制造过程中将精确数量的材料点胶到准确的位置，从而有助于减少废物的产生。精密流体点胶还​​可以实现芯片的高质量生产，并使用测量沉积层厚度的光学仪器进一步检查芯片。

根据安全与技术中心和半导体行业协会的数据，美国约占全球私人半导体研发支出的 60%，占半导体总消费的 25%。作为CHIPS法案的一部分，美国决定在2021年至2026年期间为美国半导体行业投资527亿美元的补贴。因此，不断增长的半导体需求预计将在预测期内推动流体点胶设备市场的发展。

半导体生产始于将微流体精确应用于块状芯片或硅片的表面，然后再进行生产。进入制造阶段。高精度点胶机应牢固地粘合两个导电点。这一过程一旦完成，芯片就可以传输电力并相互通信。流体点胶设备进一步有助于防止水分进入微芯片并腐蚀它。当芯片与环境接触时，例如当芯片存储在电子设备中或靠近电源时，这一点尤其重要。

制造商在研发上投入了大量资金，以引进更先进的流体点胶设备。这包括点胶技术、控制系统和流程优化软件方面的进步。公司可以使用自动化流体点胶设备来点胶、焊接并检查整个过程的结果，而无需任何体力劳动。这使他们能够以更低的制造成本开发更可靠的产品。

NSW Automation 参与高精度自动化设备的开发n 微点胶技术，例如 SD1-X 自动化智能微点胶机。这种精密晶圆级点胶量产系统支持微点胶、底部填充和涂层。其主要特点是 12 英寸晶圆支架、花岗岩平台、温度控制、SMEMA 合规性、全自动化可配置性以及与各种点胶设备的兼容性。

应用洞察

半导体应用领域引领半导体和电子流体点胶设备市场，2022 年占全球收入份额的 41.2%。半导体/芯片或半成品用于各种类型的点胶设备。产品，包括医疗设备、计算机、电器、游戏硬件和智能手机。流体点胶是电子制造中的一个关键过程，因为该设备用于通过点胶过程来组合电子板。

此外，流体点胶设备具有多种功能泵或阀门是确保半导体封装免受热、静电放电、机械损坏和射频辐射影响的关键一步。由于该设备具有点胶精度、速度、可靠性等优点，在半导体制造工艺中得到广泛应用。根据半导体行业协会的数据，全球半导体市场从 2021 年的 5,559 亿美元增长到 2022 年的 5,741 亿美元。因此，不断增长的半导体行业，加上流体点胶设备提供的各种优势，预计将推动市场需求。

底部填充点胶机广泛用于半导体封装，以施加底部填充材料来填充半导体芯片与其基板（例如印刷电路板或封装基板）之间的间隙。由于底部填充材料具有机械支撑和应力消除等优点，并且提高了半导体的可靠性和耐用性MEMS 传感器领域预计在预测期内复合年增长率为 4.7%。 MEMS 传感器是在单个芯片上结合机械和电气元件的微型设备，使它们能够感测和测量各种物理参数，例如加速度、压力、温度和运动。流体点胶设备用于 MEMS 传感器制造的各个阶段，以精确且受控数量的材料进行组装、粘合和封装。上述因素预计将在预测期内推动市场需求。

盖密封分配器是一种在 MEMS 传感器制造过程中使用的设备，用于将密封材料涂抹到传感器封装或盖上。从MEMS传感器制造的角度来看，封盖点胶机是一种自动化设备，用于精确点胶粘合剂、环氧树脂或其他密封材料。将材料粘贴到传感器封装上。该点胶机可确保密封材料的准确和均匀涂抹，这对于形成气密密封以保护 MEMS 传感器免受外部污染物和湿气的影响至关重要。

类型见解

自动流体点胶设备领域引领市场，并在 2022 年占全球收入份额的 72.8%。自动流体点胶设备广泛应用于各种行业，包括半导体、相机/传感器组装、电子、 LED——汽车、制药和医疗器械生产等。此外，LED汽车制造中的自动点胶机可显着提高生产效率，减少材料浪费，并确保LED汽车部件上流体沉积的一致性和质量。

手动点胶机可以准确地点胶液体，但需要用户手动交互来启动点胶和调整点胶量传感设置。通常费用约为 30 美元至 1,500 美元以上。这些点胶机可以精确控制点胶过程，使操作员能够准确、一致地涂抹流体。它们还相对具有成本效益，非常适合较小的产量或需要灵活性和手动控制的应用。由于上述特点，预计该细分市场在未来几年将稳定增长。

半自动流体点胶设备弥补了手动和全自动点胶设备之间的差距。它提供一定程度的自动化，可提高精度和生产率，同时允许操作员控制和灵活性。半自动分配器通常用于需要一致和受控的流体分配的行业。半自动点胶机配备了可编程点胶参数、计时器和脚踏板，可实现一致且可重复的分配。这些功能预计将提高产品的采用率。

区域洞察

由于该地区半导体和汽车行业的发展，亚太地区在 2022 年占据市场主导地位，收入份额为 50.9%。据半导体工业协会统计，2022年，台湾、韩国、日本和中国大陆将占全球半导体产量的72%，而该行业之前的制造中心，如美国和日本，主要集中在高利润的出口国家。

另一方面，由于利率较低和消费者信心改善，中南美洲的汽车产量很高。该地区不断增长的汽车工业预计将推动出于安全目的的 LED 需求，从而推动预测期内对流体点胶设备的需求。

流体点胶设备市场涵盖广泛的行业，包括汽车、电子、半导体和MEMS传感器。这些行业对精确和自动化点胶工艺的需求预计将成为市场扩张的关键驱动力。北美制造商越来越多地采用先进的自动化和机器人技术来提高生产效率和产品质量。流体点胶设备在自动化装配线中发挥着关键作用，能够实现粘合剂、密封剂、润滑剂和其他流体。

由于欧洲运输部门采取立法干预措施支持可持续和可再生产品，对受控涂抹器和机器人点胶系统的需求有所增加，因为各地区成员国政府为进行自动化研究提供了越来越多的资金和技术协调。通过和发展业务，该地区已成为世界顶级机动车辆生产国之一。从长远来看，该行业预计将从中受益。

主要公司和市场份额洞察

为了获得市场竞争优势，各大公司都专注于并购、合资、合作、设施扩建和产品发布等战略活动。 2022年3月，TECHCON（多佛公司）推出了TS9800系列喷射阀点胶系统。 TS9800 系统包括压电驱动喷射阀 TS9800 和智能控制器 TS980。为了提高整个点胶过程的速度和准确性，TS9800 喷射阀用压电和非接触式喷射技术取代了气动喷射阀和其他接触式点胶技术。

2022 年 3 月，Graco Inc. 推出了 Graco PR-X 解决方案，这是一种用于双组分粘合剂和密封剂的计量、混合和点胶系统应用程序。 PR-X 非常适合需要精密流体点胶的应用，因为它在点胶点、珠和其他图案时提供了改进的控制和可重复性，以确保符合规格。全球半导体和电子市场流体点胶设备的一些知名企业包括：

• Nordson Corporation

• PROTEC CO., LTD

• NSW Automation

• ITW

• Musashi Engineering, Inc.

• GPD全球

• FISNAR

• 汉高公司

• TECHNON（多佛公司）

• INTERTRONICS

• Valco Cincinnati， Inc.

• Dymax

• ViscoTec Pumps and Dosing Technology GmbH

• Graco Inc.

• 深圳市天盛精密设备有限公司

• IVEK Corporation

• Mycronic

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