嵌入式芯片封装市场规模

嵌入式芯片封装市场分析

嵌入式芯片封装市场在预测期内的复合年增长率预计为22.4%。

• 随着产品变得越来越小并嵌入更多功能，设备的不断小型化正在推动市场发展。微机械加工和纳米技术在从生物医学应用到化学微反应器和传感器的组件小型化中发挥着越来越重要的作用。例如，蓝牙 WiFi 模块在当今的高密度移动设备上需要最小的电路板面积。
• 改进的电气和热性能正在推动市场发展。对于电源管理和移动无线应用，嵌入式技术已被评估为取代组装制造，不仅厚度更薄，而且具有卓越的热性能。嵌入式芯片的热性能比带铜夹的 PQFN 好约 17%。还采用电动汽车嵌入式芯片和再分布层（RDL）技术开发了一种新型可扩展的先进功率器件封装，以提高电气和热性能。
• 此外，由于其在高频下的出色电气性能，该技术也被认为是新兴电信应用的一项有前途的技术。有助于在电信应用中部署该技术的各种优势包括增强电子电路的功能和效率、功率和信号电感、提高可靠性以及更高的信号密度。
• 由于测试、检查和返工困难，嵌入式芯片技术对市场增长提出了挑战。随着特征（线条和空间）缩小到 2μm 及以下，缺陷变得更加难以发现。此外，在某些应用中，在通孔中寻找碎片也成为一个问题。
• 自 COVID-19 爆发以来，电子行业一直在面临挑战。其供应链和生产设施受到重大影响。 2月和3月期间，中国和台湾的生产陷入停滞，影响了全球各OEM厂商。

嵌入式芯片封装市场趋势

柔性板芯片预计将占据重要市场份额

• 随着技术的进步，印刷电路板的产品销售价值不断增加，并且随着越来越多的采用柔性板在各种可穿戴和物联网设备中的应用，预计未来销量将会增长。
• 可拉伸电子产品（SC）目前已实现商业化，并有多种形状和形式。该技术使用标准印刷电路板，主要是柔性板，其中液体注射成型技术涉及弹性体嵌入的可拉伸电子电路，从而实现了坚固可靠的产品。例如，以百万计根据用途，制服和盔甲可以嵌入灵活的轻型冲击传感器，可以存储并提供战斗中受伤的更好信息。
• 柔性混合电子器件（FHE）被认为是电子电路制造的一种新颖方法，旨在将传统电子器件和印刷电子器件的优点结合起来。额外的组件和尽可能多的导电互连件可以印刷到柔性基板上，而 IC 则使用光刻技术生产，然后作为裸芯片安装。
• 柔性电路的嵌入活动在各种微型电子设备中的应用中处于高趋势。例如，2019 年 9 月，IDEMIA 和 Zwipe 合作开发了生物识别支付卡解决方案，该解决方案计划以其相对较少的组件数量而著称，安全元件和微控制器等部件全部嵌入安装在柔性印刷电路板。
• 此外，运动应用和医疗保健的自主系统主要受益于较小的外形尺寸，因为微小的结构可以带来最大的灵活性和舒适度。将商用 IC 嵌入柔性电路板 (FCB) 中可以减小系统的整体尺寸。液晶聚合物（LCP）作为传感器的基础材料在医疗产品中得到广泛应用。用于医疗应用的微型智能传感器模块可以使用传统的柔性电路薄膜和标准组装工艺和设备，由 LCP 基板制造。

北美预计将占据重要的市场份额

• 该地区的国家（例如美国）协助世界制造、设计和研究相关产品美国也是半导体产业的领跑者kaging Innovation 在 19 个州拥有 80 家晶圆制造厂，正在实施新技术，例如通过嵌入式芯片实现小型化等。除此之外，全球参与者在该国的投资也将推动市场的发展。
• 例如，英特尔正在通过嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 使用英特尔的 3D 系统级封装技术来支持下一代平台，EMIB 是一种优雅且经济高效的异构芯片封装内高密度互连方法。业界将这种应用称为2.5D封装集成。嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 没有使用其他 2.5D 方法中常见的大型硅中介层，而是使用具有多个布线层的非常小的桥芯片。该桥芯片作为我们基板制造工艺的一部分嵌入。
• 除此之外，美国还是世界上一些主要汽车制造商的所在地，这些制造商正在投资电动汽车领域。嵌入式系统通过自适应巡航控制等驾驶员辅助功能提高了驾驶舒适度。此外，为了实现显着的节能，必须采用分布式嵌入式控制方法来控制整个车辆的电源管理。这将增加对嵌入式芯片技术的需求。

嵌入式芯片封装行业概述

由于汽车、工业和消费电子产品的最终用户数量不断增加，嵌入式芯片封装市场变得分散。市场上现有的参与者正在努力通过迎合更新的技术来保持竞争优势，例如 5G 电信、高性能数据中心、紧凑型电子设备等。主要参与者是 Microsemi Corporation、Fujikura Ltd 等。市场的最新发展是 -

• 2020 年 10 月 - 美国国防部授予英特尔联邦有限责任公司其异构集成原型 (SHIP) 计划第二阶段的费用。 SHIP计划使美国政府能够获得英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州最先进的半导体封装能力，并利用英特尔每年数百亿美元的研发和制造投资所创造的能力。该项目由海军水面作战中心起重机部门执行，并由国家安全技术加速器管理。
• 2019 年 9 月 - 基于 FPGA 的硬件加速器设备和高性能 eFPGA IP 的领先供应商 Achronix 半导体公司加入了台积电 IP 联盟计划，该计划是台积电开放创新平台 (OIP) 的关键组成部分。 Achronix 在台积电开放创新平台生态系统论坛的展位上展示了其 Speedcore IP 如何针对每个客户的应用进行独特的调整和优化。