电子合同组装市场规模
AI摘要
全球电子合同组装市场预计在预测期内(2025-2030)复合年增长率为 9.2%
摘要由作者通过智能技术生成
电子合同组装市场分析
全球电子合同组装市场在预测期内预计复合年增长率为9.2%。
- 不稳定的经济状况迫使制造商重新评估其传统商业模式并专注于利润。大多数高管将合同组装视为一个机会,主要是为了降低成本、提高灵活性和简化生产流程。
- 将任务外包给电子制造服务提供商主要使原始设备制造商 (OEM) 能够大幅削减固定成本,同时腾出现金来投资战略举措,例如新产品开发或营销。它还可以让公司通过减少直接劳动力来降低劳动力成本。
- 建立内部生产是大多数参与者面临的一个关键挑战,因为外包被认为是他们节省成本的更好选择。因此,对该服务的需求预计很快就会以健康的速度增长。大多数原始设备制造商广泛考虑 PCB 组装服务,因为它们缺乏技术知识,并且被认为是任何电子设备中的关键组件。
- 首先,汽车行业正在迅速增加电子产品的使用,以提高舒适性、安全性、性能和整体驾驶体验。由于车辆保修期更长,汽车制造商要求一级供应商提高可靠性、提高制造效率并大幅减少保修故障。
- 医疗保健电子产品是合同组装的另一个主要行业,在该行业中合同组装被认为可以降低成本并提高效率。由于医疗和生物医学市场的持续增长,Saline Lectronics 等公司此前已投资于电路板所需的认证,例如组装制造。
- COVID-19 爆发对全球供应链的持续影响加剧了电子行业现有的挑战。距离遏制病毒还有几个月的时间,制造商目前正在集中精力重新考虑其战略,并在中国以外寻找替代供应链来源。
电子合同组装市场趋势
消费电子产品推动市场增长
- 预计通信和计算机产品将成为推动电子行业最显着增长的主导细分市场。外包流程已成为保持电子行业扩张和每年控制成本的关键因素,也是刺激消费者需求的主要因素。
- 随着物联网(IoT)的出现,消费电子制造商迎来了许多新机遇演员们。智能手表等可穿戴设备集成了芯片和柔性传感器。这些器件设计和制造技术的突破可能会对PCB市场产生重大影响。过去十年,多个地区通过互联网连接的系统数量也在不断增加。
- 苹果等领先的 OEM 厂商也采用富士康的电子合同制造,该公司拥有约 35 万名员工,生产了全球约一半的 iPhone。在夏季繁忙的几个月中,秋季发布新款 iPhone 之前,该工厂每天生产约 50 万部手机。
- 此外,对高性能、超薄、轻薄显示屏以及交互式、快速反应界面的需求将材料需求推向极限。这些先决条件推动了各种应用的显示材料技术的新进步,从触摸屏的 ITO 替代品到柔性设备的显示创新。
- 在健康方面在医疗保健前景中,可穿戴设备(腕戴式和体戴式)的概念需要灵活的印刷电子产品,而远程监控(家庭医疗保健)则需要更多的连接设备。这些趋势再次影响设计控制,并为合同组装公司提供了机会。
亚太地区将见证最高增长
- 该地区拥有大量原始设备制造商,预计在预测期内将成为合同组装的重要市场。考虑到政府的技术发展,特别是日本的智能设备和智能医疗保健,包括中国、印度和日本在内的地区可能会推动需求。
- 国内对消费电子产品的需求,尤其是家庭自动化领域的需求快速增长。在中国,消费电子市场规模预计将增长三倍知名家电制造商TCL表示,拥有关键的智能产品。
- 中国因其在半导体、消费电子产品以及其他电信设备和设备制造行业的强大地位而成为全球重要市场之一。
- 中国目前拥有全球约60-70%的电子产品生产和组装能力。根据半导体行业协会的数据,该国半导体销售收入从 824 亿美元(2015 年)增长到 1,437 亿美元(2019 年)。中国在5G技术方面也处于世界领先地位,计划在2020年底实现50个城市的网络全覆盖。
- 该地区的公司在柔性PCB和柔性刚性PCB等技术开发方面也取得了重大成就。在PCB制造技术不断升级的过程中,中国产品结构稳定优化。此外,一系列新设立的战略人工智能、大数据、云计算等行业属于先进制造业,对组装企业的依赖程度较高。
- 但疫情的爆发使得该地区的企业不得不遵守全国范围内的封锁措施。截至 2020 年 3 月下旬,富士康和纬创资通暂停了其在印度工厂的生产,以减少 COVID-19 的传播。这些公司也是主要电子公司的制造合作伙伴。
电子合同组装行业概述
电子合同组装市场分散且竞争激烈。发展中经济体的市场参与者为生产和设计部门提供低成本的外包服务,以提高其竞争力。此外,主要参与者正在努力通过并购来获得竞争优势。一些关键的开发市场上的企业有:
- 2020 年 3 月 - Advanced Circuits 在钱德勒开设了最新工厂。该公司已投资 700 万美元建设占地 50,000 平方英尺的新工厂,于 2019 年 9 月开业。这一最先进的工厂是该公司位于科罗拉多州奥罗拉和明尼苏达州枫树林的制造工厂的一个受欢迎的补充。它的规模是亚利桑那州坦佩旧工厂的两倍。
- 2020 年 3 月 - Sanmina Corporation 宣布扩建其在泰国的工厂。该工厂预计将拥有先进的定制封装和组装能力,以制造先进的光学、高速和射频微电子组件和产品。此次扩张进一步支持了网络、5G、数据中心、汽车/激光雷达以及航空航天和国防市场新技术产品的快速增长。
电子合同组装市场领导者
ATL 技术
Compulink Cable Assemblies Inc.
Connect Group NV
Leoni Special Cables Ltd
Amanol Interconnect Products Corp. (AIPC)
- *免责声明:主要参与者排名不分先后
电子合同组装市场新闻
- 十月2021 年 - 安费诺推出了一系列全新的强大显示解决方案:Mini DisplayPort 和 HDMI 连接器。安费诺的新解决方案旨在在C5ISR、地面车辆和海军等设备的恶劣环境下传输视频数据和信息。这些新型连接器旨在确保显示屏、相机和计算机之间的可靠传输。新型坚固耐用的显示屏解决方案范围涵盖 DisplayPort 和 HDMI 等协议。标准 DisplayPort 或 HDMI 插头或电线组可以转换为军用级解决方案,适用于恶劣环境,具有高水平的密封性和耐用性。
- 2020 年 11 月 - Advanced Circuits 创建了“PCB Artist”来加快流程并提供免费的设计解决方案,帮助客户在进行原型设计或生产之前发现潜在的错误。该公司解决了设计人员面临的挑战,例如为新项目设计新 PCB 以及缺乏合适的工具。 Advanced Circuits 希望通过 PCB Artist(一款高科技免费 PCB 设计布局软件)让这一切变得简单。 PCB Artist广受好评,且不花费用户费用。
FAQs
当前全球电子合同组装市场规模是多少?
预计全球电子合同组装市场在预测期内的复合年增长率为 9.2% (2025-2030)
谁是全球电子合同组装市场的主要参与者?
ATL Technology、Compulink Cable Assemblies Inc.、Connect Group NV、Leoni Special Cables Ltd 和 Ampheno Interconnect Products Corp. (AIPC) 是全球电子合同组装市场的主要公司。
这是全球电子合同组装市场增长最快的地区NIC 合同组装市场?
亚太地区预计在预测期内(2025-2030 年)将以最高复合年增长率增长。
哪个地区在 NIC 合同组装市场中所占份额最大全球电子合同组装市场?
2025年,北美在全球电子合同组装市场中占据最大的市场份额。
这个全球电子合同组装市场是多少年覆盖?
该报告涵盖了全球电子合同组装市场的历史市场规模:2019年、2020年、2021年、2022年、2023年和2024年。该报告还预测了全球电子合同组装市场的多年规模:2025年、2026年、2027年、2028年、2029年和2030年。
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