中国分立半导体市场规模

中国分立半导体市场分析

预计2025年中国分立半导体市场规模为130.1亿美元，预计到2030年将达到187.7亿美元，预测期内复合年增长率为7.61% （2025-2030）。

• 在中国不断扩大的工业版图和向自动化战略转型以提高投资回报率的推动下，中国分立半导体市场正在大幅增长。中国拥有全球最大的制造业，对市场需求贡献巨大。中国的制造企业优先采用4.0解决方案来优化运营，推动市场扩张。
• 中国已成为全球5G技术实施的重要参与者。工信部预计，到2023年2月，中国5G用户将达到59201万，预计到2025年将突破10亿。Cant正在努力加强必要的基础设施以支持这一进步。例如，截至2023年10月，中国拥有约322万个5G基站，占所有蜂窝基站的28.1%。随着 5G 迅速成为通信行业的重要组成部分，促进制造生态系统各个要素之间的数据传输，这些发展将推动中国市场的增长。
• 中国数据中心开发支出的增加可能会增加对更多电气元件的需求，这可能会在预测期内推动中国对分立半导体的需求。例如，CloudScene 在 2023 年 9 月强调了中国在亚太数据中心格局中的重要性。中国拥有 448 个数据中心，为该地区最多。在全球范围内，中国当月数据中心总数排名第四。
• 碳化硅、镓氮化物和其他材料用于制造分立半导体。然而，这些原材料费用高昂，成为市场扩张的重大障碍。因此，生产分立半导体所需原材料成本的上涨阻碍了市场的增长。
• 中国经济增长等宏观经济因素直接影响工业产出和半导体需求。经济放缓可能会减少投资和消费者支出，从而影响半导体需求。国际贸易政策、关税和制裁影响半导体和原材料的进出口，进而影响供应链和市场动态。

中国分立半导体市场趋势

消费电子预计将大幅增长

• 中国消费电子市场正在蓬勃发展，成为全球分立半导体市场的重要参与者。全球范围塔格。这种增长是由多种因素推动的：电子商务覆盖范围的扩大、中国消费者可支配收入的稳步增长、持续的产品创新、技术进步，以及最重要的政府支持。此外，在智能家居需求不断增长、增强现实和虚拟现实技术进步以及 5G 网络推出的推动下，中国的消费电子市场将在未来几年持续扩张。
• 中国在全球 5G 市场中处于领先地位，预计到 2024 年 5G 将超过 4G，成为中国的主要移动技术。GSMA 预测，到 2025 年，中国将拥有全球最多的 5G 连接数量，估计有10亿用户。中国公布了《数字中国建设规划纲要》，这是与“数字中国2035”愿景相一致的战略路线图。该举措旨在到 2035 年推动中国成为全球重要的数字创新参与者。
• 参与者市场上正在推出用于消费电子产品的分立半导体，进一步支持市场增长。例如，2024 年 2 月，Vishay Intertechnology 推出了一款高度通用的 30 V n 沟道 FETGen V 功率 MOSFET。该 MOSFET 提供增强的功率密度和高热效率，使其适用于计算机、消费电子和电信等各个领域的各种应用。紧凑的 3.3 毫米 x 3.3 毫米 PowerPAK1212-F 封装采用 Vishay SiliconixSiSD5300DN，采用先进的源极翻转技术。
• 政府在加强国家半导体生态系统方面的举措的发展以及该国作为消费电子行业全球生产商的崛起将支持市场增长。中国的家用电器行业已发展成为一个价值数十亿美元的行业。国家统计局数据显示，2024年4月，家用电器零售额中国的消费电子产品销售额超过 640 亿元人民币（89.6 亿美元）。

功率晶体管预计将占据重要市场份额

• 绝缘栅双极晶体管是一种三端半导体开关器件，可应用于许多电子设备，以实现快速、稳定的应用。高效切换。这些器件通常用于放大器中，通过脉宽调制 (PWM) 切换/处理复杂的波形。它有离散型和模块化两种类型。功率半导体正在快速而广泛地部署，由于现场数据不足和潜在的不确定性，导致了严重的可靠性问题。从这个意义上说，IGBT的市场正在显着扩大。
• 工业领域是IGBT功率晶体管的主要最终用户之一。随着“中国制造”等举措的推进，中国工业4.0趋势迅速推进“2025”旨在增强制造能力和培育高科技领域，为市场参与者创造了一系列机会，这是推动电机驱动应用对 IGBT 需求的因素之一。许多企业继续用先进电机驱动器取代传统电机，以简化操作并提高产量。
• 汽车行业的各种应用严重依赖硅 MOSFET 分立半导体。MOSFET 用于电子控制单元 (ECU)、电池管理、电机控制和汽车照明系统。鉴于其管理能力这些元件具有高电流、高电压和耐用性，是要求严格的汽车设置的首选。MOSFET 功率晶体管对于高效运行的电动汽车 (EV) 至关重要。它们用于电机驱动系统、辅助系统的 DC-DC 转换器等。电动汽车的强劲增长可能会推动所研究市场的发展。
• 作为电池。随着产能的增加，SiC MOSFET 的节能效果也随之增加。最初，这些 MOSFET 专门用于配备较大电池的中高端电动汽车。然而，随着雪佛兰 Bolt EV、沃尔沃 EX40、起亚 Niro EV、日产 Leaf Plus EV 等电池容量超过 50kWh 的主流廉价车的出现，SiC MOSFET 有望进军中国主流乘用车市场，从而带动市场需求。

中国分立半导体行业概况

中国分立半导体市场较为分散，主要参与者包括意法半导体、安森美公司、Vishay Intertechnology Inc.、英飞凌科技股份公司、瑞萨电子公司和德州仪器公司。中国分立半导体市场的主要参与者正在采用离散半导体技术。通过合并、创新、合作、投资和收购等方式来增强产品供应并获得可持续的竞争优势。

• 2024 年 1 月，意法半导体和理想汽车签署了一项以碳化硅 (SiC) 为中心的战略长期供应协议。理想汽车是中国新兴新能源汽车领域的关键人物，专注于高端电动汽车 (EV) 的设计、生产和营销。在此次合作中，意法半导体 (ST) 将为理想汽车提供 SiCMOSFET。这些组件将巩固理想汽车在跨越各个细分市场的高压纯电动汽车 (BEV) 领域的努力。
• 2024 年 1 月，英飞凌科技与储能公司 Sinexcel Electric 合作。在此次合作中，英飞凌将为 Sinexcel 提供最新的 1,200 V CoolSiC MOSFET 半导体器件。英飞凌的 EiceDRIVER 紧凑型 1,200 V 单通道隔离栅极驱动器将对此进行补充ive IC，旨在提高储能系统的效率。 SiC电源解决方案在即将到来的绿色能源生产和存储应用中至关重要。

中国分立半导体市场领导者

中国分立半导体市场新闻

• 2024 年 4 月：富士电机有限公司 (FE) 推出其最新产品 HPnCSeries。这条新生产线具有大容量城市工业 IGBT 模块专为太阳能和风能系统中的电源转换器等应用而设计。通过提高电流和电压额定值，这些产品提高了其集成的电源转换器的容量并缩小了占地面积。这反过来又有助于降低发电费用。
• 2024 年 3 月：英飞凌推出了采用全新先进 MOSFET 技术 OptiMOS 7 80 V 的首款产品：IAUCN08S7N013 的功率密度显着提高，采用多功能、坚固耐用的高电流 SSO8 5 x 6 mm² SMD 封装。 OptiMOS 7 80 V 产品完美匹配即将推出的 48 V 板网应用。它专为满足要求苛刻的汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而设计，例如电动汽车中的汽车 DC-DC 转换器、48 V 电机控制、电动助力转向系统 (EPS)。