美洲航空航天与国防半导体器件市场规模

美洲航空航天和国防半导体器件市场分析

美洲航空航天和国防工业半导体器件预计将从2025年的84.6亿美元增长到2030年的117.1亿美元，预测期内复合年增长率为6.71% （2025-2030）。

• 美国等国家不断增长的军费开支以及美国主要国家为实现军事和航空航天工业基础设施现代化而进行的投资是推动该地区研究市场增长的主要因素。
• 半导体器件在航空航天和国防工业中具有广泛的应用。例如，半导体用于为管理人员、航空、射频框架、协调飞机框架和先进传感系统提供动力。由于先进技术的消费不断增长，预计该行业将进一步受到追捧。电子设备。
• 美洲，尤其是北美地区，一直是航空航天业的先驱之一，因为该地区是一些最大的航空航天公司的所在地。波音公司和洛克希德马丁公司等公司被认为是领先的航空航天公司之一。除了满足当地对飞机的需求外，这些公司还向全球出口飞机，这为该地区研究市场的增长创造了良好的前景。
• 此外，美国等国家的国防和军事实力受到全球认可。该国每年花费数十亿美元来实现现代化并提高其能力。据斯德哥尔摩国际和平研究所（SIPRI）统计，2022年美国国防开支约为8770亿美元。由于该国是先进技术的主要采用者之一，因此这些趋势支持了该国所研究市场的增长。
• 除了在恐怖活动增多的情况下，美国、加拿大、巴西、墨西哥等国也开始采取举措，进一步加强防御。例如，2022年，加拿大国防部宣布在未来六年内支出49亿美元，用于实现大陆防御现代化。该部还宣布，未来二十年政府对大陆和北方国防的总体投资将超过 400 亿美元。
• 但是，全球半导体芯片短缺预计将对所研究市场的增长产生重大影响。此外，军事和国防支出很大程度上取决于任何国家/地区的宏观经济状况。因此，近期笼罩美洲的经济衰退恐慌预计将对该地区所研究市场的增长构成挑战。

美洲 Aerospa 半导体器件国防及国防市场趋势

军费上涨推动市场增长

• 传统上，美国一直是美洲地区军费开支领先的国家之一。然而，近年来，加拿大、巴西、墨西哥等其他国家的支出也大幅增加。例如，根据SIPRI的报告，2022年美国军费开支占世界军费开支的39%，仍然是美洲地区乃至全球最大的军费开支国。
• 除了自身的具体发展外，美洲军事组织也在使用越来越多的电子元件来增强战场准备。这极大地扩展了半导体设备的用例。例如，近年来，光电器件在航空航天和国防应用中的采用显着增加，包括激光雷达、红外传感器、光电器件等。军事声纳系统、其他夜视设备、武器级激光系统等。
• 军事现代化正在成为包括加拿大、巴西、墨西哥等美国主要国家的共同趋势。为了提高士兵的能力，这些国家的军队越来越多地采用夜视摄像机、先进传感器和导航系统等先进电子设备，这推动了该地区对半导体器件的需求。
• 考虑到这些趋势，对更轻半导体元件的需求一直在增加，正在引领新制造技术的发展和新材料类型的探索。例如，SiC 有望实现重量更轻的组件，从而促进更高的功率密度，并在更小、更轻的设备中实现给定电流和电压额定值的切换。因此，此类趋势预计将影响该地区所研究市场的增长。

美国将占有重要的市场份额

• 美国是美洲最大的航空航天和国防市场之一；因此，预计在预测期内将占据所研究市场的最大份额。推动该国研究市场增长的主要因素包括大量的航空航天和国防支出、一些最大的航空航天和国防设备制造公司的存在，以及不断致力于开发用于航空航天和国防应用的先进半导体和电子设备的强大研发部门。
• 美国是最大的航空市场之一，拥有数千架商用和军用飞机的机队。例如，根据美国联邦航空管理局（FAA）的数据，2022年，该国拥有约204,590架飞机的通用航空机队和一支6,870 家出租航空公司。由于飞机包含广泛的电子系统，这种趋势支持了该国对半导体设备的需求。
• 美国也是领先的飞机制造商之一（商业和国防）。例如，波音公司是该国领先的飞机制造商之一。 2022年，该公司交付了约480架飞机，并获得了774架净新订单。这种趋势也有利于所研究的市场。
• 此外，近年来，长期以来仅限于国家机构的航空航天业现在正在将其部分业务转移到私营公司。例如，在美国，航空航天业见证了维珍银河、SpaceX、蓝色起源和火箭实验室等私营公司的崛起，这些公司的活动众多，雄心勃勃。由于这些公司高度专注于开发创新解决方案，此类趋势为所研究市场的增长创造了良好的前景

美洲航空航天和国防工业半导体器件概述

美洲航空航天和国防工业半导体器件市场的竞争日益激烈，这主要是由于先进电子系统的不断采用。市场参与者不断努力开发创新解决方案以增强其市场地位。他们还采用合作伙伴关系、合并和收购等策略来扩大客户群并支持新产品和解决方案的创建。该领域的主要市场参与者包括英特尔公司、英伟达公司、Microchip Technology Inc. 和意法半导体 N.V. 等。

• 2024 年 3 月 - 美国政府计划向英特尔公司投资 35 亿美元。这项投资旨在提高芯片制造商的产量专为军事和情报应用量身定制的先进半导体。这笔资金是《芯片与科学法案》下 390 亿美元拨款池的一部分，该拨款池经过战略性设计，旨在激励国内半导体生产。值得注意的是，已有 600 多家公司表示有兴趣利用这一财务支持。
• 2024 年 2 月 - EPC Space 推出了专为太空任务量身定制的尖端 50V、6A 抗辐射 GaN 功率级 IC。该 IC 被称为 EPC7011L7SH，它将单芯片驱动器与 eGaN FET 半桥功率级集成在一起，全部封装在节省空间的 AlN 陶瓷表面贴装封装中。值得注意的是，EPC7011L7SH 是一系列航天级抗辐射 IC，计划于今年开始由 EPC 和 EPC Space 发布。
• 2024 年 1 月 - Redwire Corporation（一家为不断发展的太空经济提供太空基础设施的提供商）公布了重大扩张计划。他们准备推出开创性的自主半导体制造商执行平台 MSTIC 正在其前往国际空间站 (ISS) 的处女航。该任务预计是诺斯鲁普·格鲁曼公司第 20 次货物补给服务任务 (NG-20) 的一部分。

美洲航空航天和国防市场半导体设备领导者

美洲航空航天和国防市场半导体器件新闻

• 2024 年 2 月 - 太空发展局和导弹防御局联合发射了两颗卫星，展示了他们增强探测和跟踪对手高超音速武器和其他先进威胁能力的意图。与此同时，这些机构部署了两个高超音速和弹道跟踪空间传感器 (HBTSS) 平台，分别由 L3harris 和诺斯罗普·格鲁曼公司为导弹防御局打造。
• 2023 年 12 月 - 美国专利商标局 (USPTO) 启动了半导体技术试点计划。该计划与 2022 年《创造有益的半导体生产激励措施 (CHIPS) 法案》的目标相一致，旨在快速跟踪专利申请的审查。这些应用侧重于促进半导体生产、降低制造成本和强化半导体供应链的创新。美国专利商标局将继续接受该倡议下的申请，直至 2024 年 12 月 2 日，或已批准的申请总数达到 1,000 份，以先到者为准。