航空航天和国防 MLCC 市场规模及份额
航空航天和国防 MLCC 市场分析
航空航天和国防 MLCC 市场规模在 2025 年达到 12.5 亿美元，预计到 2030 年将攀升至 23.9 亿美元，复合年增长率为 13.72%，这得益于对用于防辐射组件的需求不断增长。激增的低地球轨道卫星星座和功率密集的全电动飞机子系统。对国防现代化计划的大力投资，包括美国陆军旨在做好多域作战准备的 35 项举措，提高了对符合 MIL-PRF-32535 测试阈值的高可靠性电容器的要求。[1]编辑，“美国陆军选择诺斯罗普·格鲁曼雅典娜”，联合部队，joint-forces.com 亚太制造商利用广泛的陶瓷专业知识来满足全球一半以上的需求，而北美供应商则加速产能扩张，以获取国内含量指令支持的国防支出。小型化趋势、向宽带隙半导体的转变以及持续的原材料波动为航空航天和国防 MLCC 市场创造了增长空间和供应链风险。 2024 年半导体紧缩后，一级航空电子设备 OEM 采取的防御性库存政策继续影响近期采购模式。
主要报告要点
- 按电介质类型划分，1 类元件在 2024 年占据了航空航天和国防 MLCC 市场 62.70% 的份额，并以 15.10% 的复合年增长率扩展至 2024 年。
- 按封装尺寸计算，到 2024 年，0201 将占据航空航天和国防 MLCC 市场规模的 56.48%，而 0402 的复合年增长率最快，到 2030 年将达到 14.88%。
- 按额定电压计算，小于等于 100 V 的 MLCC 占 59.34%。 2024 年航空航天和国防领域MLCC 市场收入到 2030 年复合年增长率为 14.67%。
- 按安装类型划分，表面贴装设计占航空航天和国防 MLCC 市场 2024 年销售额的 41.70%；到 2030 年，金属帽变体的复合年增长率为 14.48%。
- 按地区划分，亚太地区在 2024 年航空航天和国防 MLCC 市场中占据主导地位，占 57.69% 的份额，而北美到 2030 年的复合年增长率最快为 14.79%。
全球航空航天和国防 MLCC 市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| LEO 卫星星座对抗辐射 MLCC 的需求激增 | +3.2% | 全球，主要集中在北美、欧洲、亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 向全电动飞机过渡子系统 | +2.8% | 北美、欧洲，并溢出到亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 先进相控阵的小型化压力雷达模块 | +2.1% | 全球，以北美和亚太国防计划为主导 | 短期（≤ 2 年） |
| 宽带隙设计获胜国防平台中的（SiC/GaN）电力电子 | +1.9% | 北美、欧洲，亚太地区正在兴起 | 中期（2-4 年） |
| 一级航空电子设备积极建立库存供应链冲击中的原始设备制造商 | +1.6% | 全球，尤其是北美和欧洲 | 短期（≤ 2 年） |
| 政府抵消规定本地内容国防电子领域 | +1.4% | 区域重点：北美、欧洲、部分亚太市场 | 长期（≥ 4 年） |
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近地轨道卫星星座对抗辐射 MLCC 的需求激增
发射到 160 - 2 000 公里轨道的数千颗小型卫星使机载电子设备暴露在严重辐射下，促使国防总理指定额定值高于 100 的 MLCC krad(Si) 并在单项比赛中表现得更加坚强。 ATHENA 导弹预警传感器等项目依靠高稳定性 1 级设备来保持 24/7 的警惕。到 2028 年，加速的发射节奏使该驱动器成为航空航天和国防 MLCC 市场的中期支柱。
向全电动飞机子系统过渡
飞行控制、环境和辅助系统的电气化增加了工作电压和热负载，推动了对中压和高压 MLCC 的需求。 10.4 亿美元的 F-22 传感器升级和柯林斯航空航天 UH-60M MOSA 项目等资金流得到了重视重新体现对电力架构的制度承诺。开发和认证周期将影响力延伸到下一个十年。
先进相控阵雷达模块的小型化压力
像 AN/TPS-80 G/ATOR 这样的 AESA 平台通过将数千个 T/R 模块封装到紧凑的孔径中来巩固多任务能力，有利于 0201 和 0402 MLCC，它们能够承受紧密间距而不牺牲热稳定性。随着雷达现代化预算的成熟，需求立即激增，使供应商受益于经过验证的微封装良率。
国防平台中的宽带隙 (SiC/GaN) 电力电子设计获胜
定向能武器和先进电源采用在高频和高温下开关的 SiC MOSFET 和 GaN HEMT，需要低 ESR MLCC 来保持整个热包络电容。 Vishay 的第 3 代 SiC 二极管的额定温度为 175 °C，说明了塑造 MLCC 规格的组件基准。[2]Vishay Intertechnology，“第 3 代 650 V 和 1200 V SiC 肖特基二极管，”vishay.com 资格周期使该驱动器保持在中期窗口。
限制影响分析
| 高可靠性认证成本和时间 (MIL-PRF-32535) | -2.3% | 全球，在北美和欧洲影响最大 | 长期（≥4年） |
| 商用MLCC产能挤出所有线路 | -1.8% | 亚太制造中心、全球供应影响 | 中期（2-4 年） |
| 长尾原材料关键性（钯、钌） | -1.5% | 全球，俄罗斯和南非存在集中风险 | 中期（2-4 年） |
| 延长安全关键型航空电子设备的设计周期 | -1.2% | 全球，特别是北美和欧洲国防计划 | 长期（≥ 4 年） |
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高可靠性认证成本和时间 (MIL-PRF-32535)
实现 MIL-PRF-32535 合规性每个产品系列的成本可能超过 500 万美元，并需要 18-24 个月的时间。只有像 KYOCERA AVX 这样资本充足的现有企业才能持续资助涵盖温度循环、机械冲击和长时间老化的全面测试制度，从而有效限制新进入者。[3]KYOCERA AVX， “MIL-PRF-123 合格片式电容器”，kyocera-avx.com 冗长的验证抑制了创新速度，并限制了航空航天和国防 MLCC 市场的供应商池。
商业产品线中的商品 MLCC 产能被挤出
消费者对智能手机和电动汽车的爆炸性需求导致工厂分配远离小批量、高可靠性的军用产品。亚太地区制造商优先考虑规模经济盛行的商业运营，迫使国防买家在钯和钌价格波动的情况下争夺稀缺的生产位置。由于产能投资滞后于需求多元化，供应紧张将持续到 2028 年。
细分市场分析
按电介质类型：可靠性使 1 类元件保持领先
1 类元件控制着 2024 年收入的 62.70%，反映出它们的低介电损耗和电容稳定性对于精密雷达定时电路不可或缺。由于 LEO 卫星设计和基于 GaN 的电源模块需要温度稳定的电容器来保证任务，因此与 1 类相关的航空航天和国防 MLCC 市场规模预计将以 15.10% 的复合年增长率扩大。制造商改进了配方，以抵抗高于 100 krad(Si) 的辐射水平，即使单位成本仍高于 2 类同等产品，也增强了市场主导地位。当国防主力锁定长期协议以确保 1 级时，航空航天和国防 MLCC 市场将受益供应连续性，限制价格侵蚀。
2 类零件在体积效率超过精度的情况下具有吸引力，但压电噪声和电容漂移限制了飞行关键电子设备的采用。持续创新缩小了这些绩效差距；然而，根据 MIL-PRF-32535 确定新的 2 类化学物质资格的测试负担减缓了渗透率。因此，到 2030 年，1 类器件应保持领先的航空航天和国防 MLCC 市场份额，特别是在 AESA 模块和星载有效载荷内。
按外壳尺寸：0201 仍然是最佳选择，而 0402 则加速
由于均衡的电气额定值、可制造性和装配良率，0201 格式在 2024 年保留了 56.48% 的份额。 OEM 对共形相控阵面板占用空间较小的偏好促使供应商提高焊点的坚固性并减少微裂纹。不断增长的雷达改造计划意味着 0201 的销量随着平台交付量的增加而增加，从而保持了这一水平处于航空航天和国防 MLCC 市场的核心地位。
在基于 GaN 的 AESA 雷达和电子战吊舱的极端通道数推动下，0402 装置以 14.88% 的复合年增长率引领增长。随着取放精度的提高以及 X 射线检测成为标准，0402 封装的接受度也随之提高。较大的 0603 和 0805 格式适用于电源转换和能量存储轨，其中每个器件的电容抵消了电路板空间。平衡微型封装规模和军用级可靠性的供应商仍然在航空航天和国防 MLCC 市场中处于最佳地位。
按额定电压：低压部件主导数字架构
额定电压小于或等于 100 V 的 MLCC 占 2024 年销售额的 59.34%，与 28 V 飞机总线和低功耗 RF 前端保持一致。为减轻布线重量而向 48 V 或更高直流电压轨进行设计迁移将提升中压需求，但根深蒂固的数字航空电子设备仍使低压 MLCC 成为 Eros 的核心步伐并捍卫MLCC市场。
中压（100-500 V）设备与电动执行器和基于 SiC 的转换器一起扩展，声称最快的复合年增长率为 14.67%。高电压（500 V 以上）选择仍然是利基市场，适用于能量密度超过电路板面积的定向能武器和脉冲功率模块。有效的降额政策和 DO-160 合规性测试决定了整个国防舰队的最终电压选择。
按安装类型：表面贴装效率与金属盖稳健性
表面贴装器件在 2024 年占收入的 41.70%，因为自动回流焊线在实现细间距密度的同时最大限度地降低了装配成本。然而，容易振动的陆基移动雷达促使买家转向金属盖变体，由于其更高的机械合规性和热循环耐久性，复合年增长率为 14.48%。
径向引线部件在现场可修复性和插座兼容性很重要的遗留系统中经久耐用。平衡成本效益具有现场级耐用性的 SMT 吞吐量将决定不断发展的航空航天和国防 MLCC 市场中的安装类型组合。
地理分析
亚太地区到 2024 年将保持 57.69% 的份额，这得益于日本的陶瓷专业知识和韩国的大批量生产线，这些生产线共同满足严格的要求MIL-PRF-32535 要求。区域供应商利用垂直整合的粉末生产和政府对电子材料研究的长期支持。然而，出口管制措施和对主权供应链不断增长的需求促使西方国家重新评估航空航天和国防 MLCC 市场内的单一来源依赖性。中国国防电子产能的扩张增加了竞争压力，但仍受到技术流动的限制。
在五角大楼支出增加和抵消授权（例如 245 亿美元）的推动下，到 2030 年，北美的复合年增长率为 14.79%NORAD 升级优先考虑国内内容。主要集成商锁定多年 MLCC 协议，以降低 F-22 传感器增强和 M-SHORAD 激光武器系统等项目的风险。产能增加、回流激励措施和 ITAR 驱动的生态系统集群增强了该地区在航空航天和国防 MLCC 市场规模预测中的地位。
随着 FCAS 和 Tempest 等合作项目专注于主权电子供应，欧洲呈现稳定但缓慢的增长。分散的国家认证协议延长了资格周期，但与数字主权目标相关的资金池鼓励本地 MLCC 的开发。在核心地区之外，中东和印太地区的国防支出继续进口高可靠性电容器，同时探索许可生产合作伙伴关系，以履行本地化条款。
竞争格局
Th航空航天和国防MLCC市场集中度适中，村田、三星电机、TDK、Vishay和KYOCERA AVX共同控制了大部分合格产能。数十年的陶瓷材料研发、专有介电配方和内部粉末合成为这些公司提供了防御性的技术护城河。价值数百万美元的军事测试套件和广泛的文档存储库造成了额外的进入障碍。
战略举措强调技术拓宽和垂直整合。 Vishay 将于 2025 年推出第 4.5 代 650 V MOSFET 和后续的 SiC 二极管，使该公司能够为电力电子设计人员提供交钥匙无源和有源解决方案。三星电机将资金引导至与 GaN 雷达驱动器相匹配的高频 C0G 生产线，而村田制作所则寻求用于太空合同的抗辐射零件系列。
供应链弹性策略包括双站点制造、区域性制造与 Prime 达成安置和预购协议，以锁定晶圆开工量。针对利基介电化学的小型专业公司专注于定向能和高超音速项目，但在资格经济学方面苦苦挣扎。在预测范围内，围绕辐射耐受性、热稳定性和 sub-0402 封装的技术差异将决定航空航天和国防 MLCC 市场的竞争优势。
最新行业发展
- 2025 年 5 月：Vishay Intertechnology 推出 Gen 4.5 650 V E 系列 MOSFET，具有创纪录的低 RDS(on)·Qg，瞄准高密度航空航天转换器。
- 2025 年 3 月：柯林斯宇航公司赢得了美国陆军价值 8020 万美元的合同，为 UH-60M 黑鹰直升机开发模块化开放系统航空电子骨干网。
- 2024 年 9 月：雷神公司获得高达 10.4 亿美元的资金来升级 F-22 传感器，集成先进的处理能力rdware 到 2029 年。
- 2024 年 9 月：Vishay 启动“Vishay 3.0”重组，以简化生产并加速国防市场增长。
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FAQs
2030 年航空航天和国防 MLCC 市场的预期价值是多少？
根据当前增长情况，到 2030 年该市场预计将达到 23.9 亿美元预测。
哪个地区扩张最快？
北美的复合年增长率最快，到 2030 年将达到 14.79%，这得益于不断增长的增长国防预算和国内内容政策。
为什么雷达系统首选 1 类电介质 MLCC？
1 类器件提供温度稳定性电容ce 和低介电损耗，可维持精密雷达授时网络中的相位相干性。
MIL-PRF-32535 对新进入者有何影响？
该标准需要昂贵的多年测试，只有资金雄厚的制造商才能完成，限制了竞争进入。
是什么推动了金属帽MLCC的需求？
在高振动下运行的车载和机载系统采用金属盖封装，具有卓越的机械鲁棒性。
